Полупроводниковая промышленность

Лазерная очистка используется для точной очистки пластин, чипов и упаковочных подложек, удаляя частицы микронного уровня, оксиды и органические загрязнения без химических остатков, повышая выход. Идеально подходит для предварительной очистки литографии и предварительной обработки склеивания, отвечая сверхвысоким требованиям к чистоте.